金融界2025年8月20日音书九游会欧洲杯，国度学问产权局信息自满，矽品科技（苏州）有限公司苦求一项名为“一种半导体封装结构”的专利，公开号CN120511240A，苦求日历为2025年05月。

专利选录自满，本发明提供一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：基板、散热环、芯片、散热层及散热器，其中，散热环位于基板上并围成一收留空间，芯片位于收留空间内并装设于基板上，散热层位于收留空间内并笼罩基板的上名义，且散热层中开设有显现芯片的散热启齿，散热层的上名义方位平面高于芯片的上名义方位平面，散热启齿的侧壁与芯片的侧壁拆开预设距离，散热器守密于芯片的上方并包括第一衔接部与第二衔接部，第一衔接部与散热环的上名义衔接，第二衔接部凸设于第一衔接部的下名义并与散热层的上名义衔接。本发明的半导体封装结构通过配置散热环和散热层来相沿散热器，从而留意散热器与芯片获胜搏斗，幸免散热器在跌落时对芯片变成毁伤。

天眼查贵府自满，矽品科技（苏州）有限公司，建设于2001年，位于苏州市，是一家以从事文教、工好意思、体育和文娱用品制造业为主的企业。企业注册成本29673.694262万好意思元。通过天眼查大数据分析，矽品科技（苏州）有限公司参与招投标名堂125次，专利信息129条，此外企业还领有行政许可78个。

着手：金融界九游会欧洲杯

发布于：北京市